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出展者リストを公開 89社167小間が集結、最新技術が東京ビッグサイトへ 10月14日(水)から16日(金)まで東京ビッグサイト西3ホールで開催するラベルフォーラムジャパン2026には、国内外89社・167小間が出展。印刷機、後加工機、資材、検査装置、ソフトウェアなど、ラベル・パッケージ業界を支える最新技術・製品・ソリューションが一堂に集結します。 会場では約半数の出展者が実機実演を予定しており、間欠凸版やフレキソ、デジタルなどの印刷機をはじめ、レーザーカッター、カッティングプロッタ、箔押し機、抜き加工機、スリッター、検査装置など、多彩な最新設備を実際に見て、比較・体感いただけます。また、国内初披露となる新製品・新技術も数多く予定されており、ラベル業界の最新動向をいち早くご覧いただけます。 今回の展示会では、新規出展企業が全体の20%を超え、海外出展企業も約20%を占めるなど、新たな技術やビジネスパートナーとの出会いも大きな見どころです。印刷・後加工・資材・検査・自動化・デジタルソリューションまで、ラベル製造に関わる幅広い分野を網羅し、次世代のものづくりや市場の方向性を体感できる展示会となります。 ラベルフォーラムジャパン2026は、展示会に加え、国内外の専門家が登壇する国際コンファレンスや、多彩なラベル製品を展示する「ラベルパビリオン」を同時開催。さらに、東京ビッグサイトでは「TOKYO PACK 2026」「食品開発展2026」も同時期に開催されるため、ラベル・パッケージ・食品関連業界が一堂に会する絶好のビジネス交流の場となります。 ぜひ出展者リストをご覧いただき、来場計画にお役立てください。 ▶ 出展者リストはこちらhttps://f-vr.jp/labelshimbun/enq/web/lfj2026_registration/corpname_search.cgi ...

国内外の第一線で活躍する専門家22名が登壇 市場・ブランド・技術・サステナビリティを多角的に議論 ラベルフォーラムジャパン2026実行委員会は、このほど公式ウェブサイトで、10月14日(水)・15日(木)の2日間にわたり開催する「ラベルフォーラムジャパン2026 コンファレンス」の講演者情報および講演内容を公開しました。 今回のコンファレンスでは、「基調講演」「ブランド」「コンバーター」「テクニカル」「団体」「アカデミック」の6カテゴリーで構成し、全20セッションを実施。国内外のラベル・パッケージ業界を代表する企業やブランドオーナー、研究者、業界団体など、22名の専門家が登壇します。全セッションは日英同時通訳付きで開催し、世界の最新市場動向や技術革新、サステナビリティ、ブランド戦略、デジタル印刷、自動化、AIなど、業界の未来を展望する幅広いテーマを取り上げます。 基調講演では、ラベル新聞社が日本のラベル市場動向を解説するほか、Informa Markets(Labels & Labeling)のアンディー・トーマス氏が世界のラベル市場を展望。また、ブランドセッションではオイシックス・ラ・大地、ファミリーマートなどがブランド価値向上や顧客体験について講演し、コンバーターセッションでは大阪シーリング印刷やグーフ、シンメトリックなど、国内外のラベル印刷会社が最新の取り組みを紹介します。さらに、テクニカルセッションではリンテック、セイコーエプソン、BOBST、HP、GEW、ザイコンジャパン、ローランド ディー.ジー.、ハイデルベルグ・ジャパンなどが、次世代の印刷・加工技術や自動化、環境対応について講演します。 講演者のプロフィールや講演概要は、公式ウェブサイトの各講演者ページで順次公開しています。講演内容を事前にご確認いただき、参加を希望するセッションの計画にぜひお役立てください。 ▼コンファレンス講演者・プログラムはこちらhttps://www.labelforum.jp/grid-home/our-program/ ▼講演者の略歴や講演内容は、以下プログラムの各講演をクリックくださいhttps://www.labelforum.jp/grid-home/our-program/timetable-2/ ...