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Label Forum Japan 2026 / Articles posted by Web Manager

PRESS RELEASE 2026年8月20日 食品・飲料、物流、小売、医薬品、化粧品――社会とモノをつなぐ「ラベル」の最前線 環境対応・RFID・加飾から海外最新トレンドまで、国内外94社・171小間が集結 2006年の初開催から20年、国際コンファレンスも復活 ラベル新聞社(東京都千代田区)は、国内最大級のラベル専門グローバルイベント「ラベルフォーラムジャパン2026」を、2026年10月14日(水)から16日(金)まで、東京ビッグサイトで開催します。本イベントは、展示会と国際コンファレンスを同一施設内の別会場で併催し、最新の製品・技術と市場動向の両面から、ラベルの現在と未来を発信します。スーパーやコンビニに並ぶ食品・飲料、物流を行き交う荷物、医薬品、トイレタリー・化粧品――身の回りのあらゆる場面で使われるラベルは、商品情報を表示するだけでなく、バーコードやQRコード、RFIDなどを通じて、製造・物流・小売・医療とモノをつなぐ社会の情報インフラとして重要な役割を担っています。今、その技術はさらに進化しています。廃棄物削減につながるライナーレスラベルや環境対応素材、商品価値を高めるデザイン・加飾、RFIDによる個体管理、トレーサビリティなど、環境対応からデジタル化、ブランド価値向上まで ラベルは「表示するもの」から「モノと社会をつなぐもの」へ その最前線を一堂に集めるのが「ラベルフォーラムジャパン2026」です。テーマは「NEXT LABEL ~技術・機能・環境の協創」。東京ビッグサイト西3ホールには、国内外から94社・171小間が集結します。ラベル印刷・加工設備、デジタル印刷、検査・後加工、自動化、粘着材料、インキ、RFID・スマートラベル、環境対応製品、そして実際のラベル製品など、ラベルの製造から最終製品に至る最新の製品・技術・ソリューションを紹介します。 2006年の誕生から20年、日本と世界をつないできたラベル専門イベント多 ラベルフォーラムジャパンの原点は2006年4月、東京国際フォーラムで開催された「ラベルサミットジャパン2006」です。世界的なラベル関連の展示会を展開する英ターサス社(現インフォーマ マーケッツ)が主催し、ラベル新聞社が協賛。国際コンファレンスを主体に、世界の最新技術や市場動向を日本へ発信するラベル専門の国際イベントとしてスタートしました。2008年からはラベル新聞社が主催するラベルフォーラムジャパンへと名称を変更。基本的に2年に1回(1回のみ3年間隔)で開催を重ね、これまでに7回開催し、2026年は8回目の開催となります。本イベントはコンファレンスを軸に、展示会や業界関係者の交流を組み合わせ、国内外の最新技術や市場動向を発信。日本と世界、ラベルを「つくる側」と「使う側」をつなぐ場として発展してきました。その歩みはコロナ禍によって一時中断しましたが、2024年にまず展示会を再開。会場を東京ビッグサイトへ移し、会期を3日間に拡大して開催したところ、8,813人(重複を除く実来場者数)が来場しました。そして2026年、国際コンファレンスが復活。コンファレンスと展示会が再びそろい、国内外のキーパーソンによる世界市場の動向や最新トレンドの発信と、最新の製品・技術を実際に見ることができる、本来の「ラベルフォーラムジャパン」の形が戻ります。 ブランド、小売、世界市場、最新技術――国際コンファレンス 10月14日(水)、15日(木)の2日間は、東京ビッグサイト会議棟7階・国際会議場で国際コンファレンスを開催。市場、ブランド、コンバーター、テクニカル、業界団体、アカデミックなど、多角的な視点からラベル市場の現在と未来を議論します。ブランドセッションには、ファミリーマート、オイシックス、世界的ブランドのラベル・パッケージ制作に携わる米Spannerなどが登壇。海外からも業界のキーパーソンを迎え、日本・世界のラベル市場、ブランド戦略、サステナビリティ、デジタル印刷、自動化、製造技術などを取り上げます。コンファレンスは全21セッションで構成し、全セッションで日英同時通訳を実施。休憩時間には、講演者と聴講者が交流できるネットワーキングの場をロビーに設けます。 国内外94社・171小間――展示会にはラベルの製造から活用まで、最新技術が集結 東京ビッグサイト西3ホールで開催する「展示会」には、国内外から94社・171小間が出展します。ラベル印刷・加工設備、デジタル印刷、検査・後加工、自動化、粘着材料、インキから、RFID・スマートラベル、環境対応製品、実際のラベル製品まで、ラベルの製造から活用に関わる最新の製品・技術・ソリューションが集結。実機・実演を通じて、デジタル化・自動化による生産性向上、人手不足への対応、品質管理、高付加価値化など、製造現場が直面する課題への最新提案を紹介します。また、ライナーレスラベルや環境対応素材、省資源化につながる製造・加工技術をはじめ、RFIDによる個体管理やトレーサビリティなど、環境対応とデジタル化の両面から、ラベルの新たな可能性を提案します。国内外の企業が出展し、海外登壇者による国際コンファレンスと合わせて、世界のラベル市場で進む技術革新や最新トレンドに日本で触れられることも本展の特徴です。食品・飲料、化粧品・トイレタリー、医薬品、小売・流通、物流などのブランドオーナーやラベルユーザーにとっても、商品やサービスに新たな価値を生み出す技術やアイデアに触れる場となります。 ラベル製品そのものにスポットを当てる「ラベルパビリオン」 Screenshot 会場内では、ラベル製造の資機材だけではなく、完成したラベル製品そのものにスポットを当てる「ラベルパビリオン」を展開します。今回は前回を上回る約100社が出品。ラベル印刷会社による製品を中心に、ブランドオーナーのラベル採用商品や資機材メーカーによるサンプルなどを展示します。また、丸シールを用いて夜景や風景などを表現するアーティスト・大村雪乃氏の作品展示・販売も実施し、シール・ラベルの多様な可能性を紹介します。さらに、出品作品を対象とした来場者投票による「ラベルフォーラムジャパンコンテスト」も実施します。 全日本シール印刷協同組合連合会主催「シール・ラベルコンテスト」入賞作品も展示 会場内では、後援団体である全日本シール印刷協同組合連合会が主催する「シール・ラベルコンテスト」の入賞作品も展示します。優れた印刷・加工技術、加飾、デザイン、表現力を備えた作品を実物で紹介し、日本のシール・ラベル印刷技術の現在を発信します。同コンテストの優秀作品は、世界のラベル関連団体で構成する「L9」が主催する「世界ラベルコンテスト」にもエントリーされており、日本の作品は毎年受賞するなど世界の舞台でも高い評価を受けています。会場では、同コンテストの入賞作品も会場内に展示します。また、最終日の10月16日(金)には、同連合会主催による「第68回年次大会 東京大会」も東京ビッグサイト会議棟・レセプションホールで開催されます。 TOKYO PACK 2026、食品開発展2026も同時期開催 会期中の東京ビッグサイトでは、「TOKYO PACK 2026-東京国際包装展」「食品開発展2026」も同時期に開催されます。ラベル、包装、食品・飲料、商品開発など、隣接する産業の関係者が東京ビッグサイトに集結。ラベル業界の枠を越えた新たな接点を生み出す3日間となります。 開催概要 名称ラベルフォーラムジャパン2026テーマNEXT LABEL ~技術・機能・環境の協創展示会・ラベルパビリオン2026年10月14日(水)~16日(金)10:00~17:00 東京ビッグサイト 西3ホールコンファレンス2026年10月14日(水)~15日(木)10:00~17:00(日毎に開催・終了時間が異なります) 東京ビッグサイト 会議棟7階 国際会議場主催ラベル新聞社後援全日本シール印刷協同組合連合会/LOUPE Global/Labels & Labeling展示会規模国内外94社・171小間コンファレンス国内外のキーパーソンが登壇・全21セッション/日英同時通訳/ロビーでネットワーキング 来場登録・コンファレンス申し込み 【展示会来場事前登録(無料)】 https://f-vr.jp/labelshimbun/lfj2026_registration/【コンファレンス参加申し込み】 1day Pass:早割15,000円(税込)/定価20,000円(税込) 2day Pass:早割20,000円(税込)/定価27,000円(税込) 早割期限:2026年9月30日(水) https://labelshimbun.jp/pages/label-forum-japan-2026【公式サイト】https://www.labelforum.jp/ 【コンファレンスプログラム】 https://www.labelforum.jp/grid-home/our-program/【出展社リスト】https://f-vr.jp/labelshimbun/enq/web/lfj2026_registration/corpname_search.cgi 本件に関するお問い合わせ ラベル新聞社 ラベルフォーラムジャパン2026事務局〒101-0031 東京都千代田区東神田3-1-13 神田浅草橋ビル4F TEL:03-3866-6577 E-mail:info@labelforum.jp プレスリリースPDFデータ ...

出展者リストを公開 94社171小間が集結、最新技術が東京ビッグサイトへ 10月14日(水)から16日(金)まで東京ビッグサイト西3ホールで開催するラベルフォーラムジャパン2026には、国内外94社・171小間が出展。印刷機、後加工機、資材、検査装置、ソフトウェアなど、ラベル・パッケージ業界を支える最新技術・製品・ソリューションが一堂に集結します。 会場では約半数の出展者が実機実演を予定しており、間欠凸版やフレキソ、デジタルなどの印刷機をはじめ、レーザーカッター、カッティングプロッタ、箔押し機、抜き加工機、スリッター、検査装置など、多彩な最新設備を実際に見て、比較・体感いただけます。また、国内初披露となる新製品・新技術も数多く予定されており、ラベル業界の最新動向をいち早くご覧いただけます。 今回の展示会では、新規出展企業が全体の20%を超え、海外出展企業も約20%を占めるなど、新たな技術やビジネスパートナーとの出会いも大きな見どころです。印刷・後加工・資材・検査・自動化・デジタルソリューションまで、ラベル製造に関わる幅広い分野を網羅し、次世代のものづくりや市場の方向性を体感できる展示会となります。 ラベルフォーラムジャパン2026は、展示会に加え、国内外の専門家が登壇する国際コンファレンスや、多彩なラベル製品を展示する「ラベルパビリオン」を同時開催。さらに、東京ビッグサイトでは「TOKYO PACK 2026」「食品開発展2026」も同時期に開催されるため、ラベル・パッケージ・食品関連業界が一堂に会する絶好のビジネス交流の場となります。 ぜひ出展者リストをご覧いただき、来場計画にお役立てください。 ▶ 出展者リストはこちらhttps://f-vr.jp/labelshimbun/enq/web/lfj2026_registration/corpname_search.cgi ...

国内外の第一線で活躍する専門家22名が登壇 市場・ブランド・技術・サステナビリティを多角的に議論 ラベルフォーラムジャパン2026実行委員会は、このほど公式ウェブサイトで、10月14日(水)・15日(木)の2日間にわたり開催する「ラベルフォーラムジャパン2026 コンファレンス」の講演者情報および講演内容を公開しました。 今回のコンファレンスでは、「基調講演」「ブランド」「コンバーター」「テクニカル」「団体」「アカデミック」の6カテゴリーで構成し、全21セッションを実施。国内外のラベル・パッケージ業界を代表する企業やブランドオーナー、研究者、業界団体など、22名の専門家が登壇します。全セッションは日英同時通訳付きで開催し、世界の最新市場動向や技術革新、サステナビリティ、ブランド戦略、デジタル印刷、自動化、AIなど、業界の未来を展望する幅広いテーマを取り上げます。 基調講演では、ラベル新聞社が日本のラベル市場動向を解説するほか、Informa Markets(Labels & Labeling)のアンディー・トーマス氏が世界のラベル市場を展望。また、ブランドセッションではオイシックス、ファミリーマートなどがブランド価値向上や顧客体験について講演し、コンバーターセッションでは大阪シーリング印刷やグーフ、シンメトリックなど、国内外のラベル印刷会社が最新の取り組みを紹介します。さらに、テクニカルセッションではリンテック、セイコーエプソン、BOBST、HP、GEW、ザイコンジャパン、ローランド ディー.ジー.、ハイデルベルグ・ジャパン、プラティなどが、次世代の印刷・加工技術や自動化、環境対応について講演します。 講演者のプロフィールや講演概要は、公式ウェブサイトの各講演者ページで順次公開しています。講演内容を事前にご確認いただき、参加を希望するセッションの計画にぜひお役立てください。 ▼コンファレンス講演者・プログラムはこちらhttps://www.labelforum.jp/grid-home/our-program/ ▼講演者の略歴や講演内容は、以下プログラムの各講演をクリックくださいhttps://www.labelforum.jp/grid-home/our-program/timetable-2/ ...

2026年6月1日 「ラベルフォーラムジャパン2026」コンファレンスパスの販売を開始しました 早割価格での申し込み受付中、10枚購入で1枚無料の団体向けプランも用意 ラベル新聞社ではこのほど、2026年10月14日(水)・15日(木)に東京ビッグサイト国際会議場で開催する「ラベルフォーラムジャパン2026」コンファレンスパスの販売を開始しました。 ラベルフォーラムジャパン2026は、ラベル・パッケージ印刷業界の最新動向や市場展望、技術革新、サステナビリティなどをテーマに国内外の有識者や業界関係者が登壇する業界最大級のコンファレンスイベントです。会期中は国内外の専門家による講演を実施し、業界関係者の交流と情報共有の場を提供します。 現在販売中のチケットは、2日間すべての講演を聴講できる「2DAY PASS」と、各日ごとに参加できる「1DAY PASS」の2種類で、いずれも早割価格を設定してます。 また、企業や団体での参加を促進するため、10枚一括購入ごとに1枚無料となる団体向けプランも用意しています。 コンファレンスでは、市場動向や海外事例、最新技術、経営課題、人材育成など幅広いテーマを取り上げ、ラベル市場の成長に向けた取り組みを展開します。 ▼コンファレンスパスの購入ページ ...

2026年5月15日 「コンファレンスプログラム」を発表 全20セッションを2日間で10月14日(水)・15日(木)の2日間、東京ビッグサイト最大の「国際会議場」で開催 国内最大級のラベル専門イベント「ラベルフォーラムジャパン2026」が10月14日(水)から 16日(金)まで、江東区有明の東京ビッグサイトで開催される。主催はラベル新聞社。「展示会」を西3ホールで実施するほか、 「コンファレンス」は14 日、15日 の2日間、東京ビッグサイト会議棟7階の国際会議場で開催する。2006年の初回から8回目を数える当コンファレンスは、過去最大規模の会場での実施となる。 コンファレンスは▽基調講演▽ブランド▽コンバーター▽業界団体▽アカデミック▽テクニカルの6カテゴリーで構成。全セッションを日英同時通訳付きで展開し、海外登壇者が半数近くを占める国際色豊かな内容となる。 基調講演では、本紙編集部が国内ラベル市場動向を解説するほか、Loupe(旧ラベルエキスポグローバルシリーズ)を開催する英Informa Markets、アンディー・トーマス氏が世界市場の最新動向について講演。中東紛争や資材価格上昇、サプライチェーン混乱など世界的に不確実性が高まる中、ラベル業界の方向性や成長分野などを分析する。また、テクニカル基調講演では、リンテック、技術・開発室副部長の井上誠氏、セイコーエプソン、ラベルプレス事業推進部部長の木村智明氏が登壇。環境対応や、デジタル印刷市場拡大を背景としたラベルコンバーティング技術の最新動向などについて解説する。   ブランドセッションでは、ファミリーマート、サステナビリティ推進部部長の大澤寛之氏が講演。『1枚のラベルが生んだ巨大なインパクト〜社会課題を解決する「伝わるデザイン」というもう一つの機能〜』をテーマに、ラベルの新たな役割を紹介する。オイシックス・ラ・大地、COCOの奥谷孝司氏は「デジタル時代に“選ばれるブランド”は、顧客体験をどう設計しているのか」をテーマに、顧客接点を顧客体験につなげるマーケティング戦略などについて語る。また、米オレゴン州ポートランドに本社を置き、世界大手ブランドのラベル・パッケージ制作を多数手がけるSpanner、CEOのアンディー・ブロック氏が来日。実際のラベル事例をもとに、色再現や品質管理、制作ワークフロー構築など、グローバルブランドに求められる制作・品質管理体制について解説する。 コンバーターセッションでは、OSPホールディングス代表取締役社長の松口正氏、goof、CEOの岡本幸憲氏、台湾本社でアジア・米国に展開するCymmetrik Group、CSOのアレックス・メイ氏が登壇する。松口氏は「ラベル事業の持続可能性」をテーマに、インフレ経済への移行や価値観変化を踏まえた持続可能な事業戦略について講演。岡本氏は、デジタル印刷100%工場の運営を背景に、ボーダレス化が進むデジタル時代におけるラベルブランディングや、顧客ビジネスと伴走するプリントインフラの価値について語る。また、メイ氏はイノベーション、サスティナビリティー、グローバル化を通じたアジア拠点ラベル印刷会社の変革推進について紹介する。  業界団体セッションでは米バージニア州に本部を置く印刷関連団体PRINTING United Allianceで教育・認証部門を統括するレイ・ワイス氏と、全日本シール印刷協同組合連合会(JFLP)が登壇。ワイス氏は、北米および世界の印刷市場における最新トレンドをはじめ、印刷業界における人材育成手法などをテーマに講演する。2日目の最終セッションでは、翌日に東京ビッグサイト・レセプションホールで「年次大会・東京大会」を開催するJFLPから、会長の田中祐氏、同青年部協議会会長の安部秀徳氏、NOROSHI、代表取締役の秋元洋平氏が登壇。パネルディスカッション形式で「これからのAI社会において集合知が起こす価値創出」をテーマに、議論を交わす。   アカデミックセッションでは、早稲田大学大学院創造理工学研究科大森ゼミ 特別研究員の馬茜寧氏が講演。「ラベル製造のための最適なサプライチェーン研究 ―受注・設備稼働・受発注の最適化―」をテーマに、ラベル製造における最適なサプライチェーン構築などについて解説する。 テクニカルセッションでは▽GEW▽BOBST▽HP▽ザイコンジャパン▽ハイデルベルグ・ジャパン▽ローランド ディー.ジー.の国内外サプライヤー各社が登壇。ラベル印刷機やインキ硬化技術などを軸に、環境対応、自動化、省人化に向けた具体的な技術提案を行う。  なお、休憩時間には会場内ロビーで、講演者とのQ&Aや名刺交換などを行うネットワーキングの場を設ける。コンファレンスの詳細は、専用サイトで。 コンファレンスパスの申し込みは6月から コンファレンスは、東京ビッグサイト西3ホールで開催する展示会と併催し、同施設内の国際会議場で初開催する。06年から今回で8回目を迎える中、使用会場は過去最大規模となる。同会場は、国際会議に対応した設備や収容能力を備え、座席はシアター形式の固定席を採用。各席には引き出し式のポータブルテーブルを設置している。 コンファレンスパスは、6月1日(月)から販売を開始する。 コンファレンスパスは、「1day」「2day」の2種類を用意。価格は、1dayが定価2万円、早割1万5,000円、2dayが定価2万7,000円、早割2万円(いずれも税込み)。早割の適用期限は9月30日(水)まで。 なお、1dayは参加日未指定での申し込みにも対応する。 なお、7月末までの購入者には、優先入場レーンや前方座席優先などの特典を設ける。企業・団体には、10人一括購入で1人分を無料とする制度も用意した。パスの詳細と購入は、専用サイト から。 ...

2026年4月1日 「ラベルパビリオン」出展社を募集中 申込締切は7月31日(金)までラベルフォーラムジャパン内特設会場「ラベルパビリオン」 シール・ラベル製品の有益性を周知する「ラベルのトレードフェア」 ラベルパビリオンは、ラベルフォーラムジャパン展示会場内に特設する“ラベルのトレードフェア”。ブランドオーナーやラベルユーザーを対象に、優れた機能やデザイン性、商品の訴求効果、環境配慮などを理解していただくため、さまざまなシール・ラベルを展示し、周知活動を行うことでラベルのさらなる需要開拓を目指すイベントです。 東京ビッグサイトの東ホールでは「TOKYO PACK2026」が同時期に開催されます。東京ビッグサイトでは10月23日から3日間、パッケージ、ラベルのソリューションが一堂に会し、ラベルに関連する数多くの来場者が見込まれます。シール・ラベル製品を広く啓発するためには絶好の機会として期待できます。 ▶出展内容▼ラベル製品全般(粘着、シュリンク、ラップラウンド、グルー、インモールド)▼シール▼ステッカー▼タグ▼テープ ▶出展対象者▼印刷会社(ラベル、その他)▼ラベル関連サプライヤー▼ラベルユーザー▼ブランドオーナー ▶出展要項 ①有料ブース:¥209,000(税込)独立ブース(パネルと椅子・机有り)②無料ブース:卓上に商品を設置出展規模:約90社出展締締切:7月31日(金) ▶詳細と案内▼公式サイトから ...

ラベルフォーラムジャパン2026は、2026年10月14日(水)から16日(金)までの3日間、東京都江東区有明の東京ビッグサイトにて開催されます。本イベントは、2006年に開催された「ラベルサミット」を前身とし、2008年から隔年で開催されてきました。今回で8回目を迎え、東京ビッグサイトでの開催は2回目となります。 コンファレンスの再開国際会議場にて2日間にわたり併催されるコンファレンスでは、国内外の有識者が登壇し、基調講演やブランドオーナーセッション、国際セッション、テクニカルセッションなどを予定しています。コロナ禍以降休止されていたプログラムが再開され、最新の市場動向や将来展望、新たなビジネスモデルの提案が発信される予定です。 展示会とラベルパビリオン展示会では、国内外の出展者が最新の技術や製品を披露します。来場対象はラベル印刷会社をはじめ、パッケージや商業印刷のコンバーター、関連サプライヤー、ブランドオーナー、小売関係者など、ラベルに関わる幅広い関係者です。また、展示会場内に特設される「ラベルパビリオン」では、機能性・デザイン性・環境対応などに優れたラベルが紹介され、ブランドオーナーやエンドユーザーへの周知活動を通じて需要拡大が図られます。 TOKYO PACK 2026との同時開催同時期には、東展示棟にて日本包装技術協会主催「TOKYO PACK 2026」が開催されます。ラベルとパッケージという生活に不可欠な分野の最先端ソリューションが一堂に会する機会として注目されます。 開催テーマ今回のテーマは「NEXT LABEL ~技術・機能・環境の協創~」です。変化の激しい市場環境において、次世代のラベル製品や未来の市場像、新たな価値創出を提案し、業界の方向性を示す場となります。 前回開催の実績ラベルフォーラムジャパン2024では、「持続可能なラベルの未来を拓く」をテーマに104社・188小間が出展。出展社の約3分の1が新規出展となり、3社に1社が実機展示を行いました。3日間で8,813人が来場し、最新機器やソリューションを直接体感できる場として高い評価を頂きました。 ...