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国内最大のラベル関連専門イベント

「ラベルフォーラムジャパン2024」
実機実演など展示会メーンに開催

パッケージ関連のイベント「TOKYO PACK 2024」と同時期開催

ラベルフォーラムジャパンは2024年10月23日(水)から25日(金)までの3日間、東京都江東区有明の東京ビッグサイト西展示棟3ホールで開催します。

2006年の初開催から8回を数える当展は、2019年7月から5年振りの開催に。アフターコロナ1回目となる「ラベルフォーラムジャパン2024」は、会場を初の東京ビッグサイトに移し、会期も従来の2日間から3日間に拡大。展示面積は前回展の1.6倍、出展規模も同1.2倍の180小間を予定するなど、多数の実機実演による展示会を主体としたイベントとなります。

当展は国内最大のラベル専門展として、国内外の出展者から最先端の技術や製品が豊富に展示。ラベル印刷会社をはじめ、パッケージや商業印刷などのコンバーター、関連サプライヤー、ラベルを使用するブランドオーナーや小売、消費者など、ラベルに関わる人々が集いネットワーキングする場を構築します。

同時期開催として、東展示棟では公益社団法人日本包装技術協会が主催する「TOKYO PACK 2024 - 2024東京国際包装展」が開催。日常生活になくてはならない『 ラベル&パッケージ』の最先端情報を同時獲得できる機会を創出します。

今展のテーマは

”持続可能なラベルの未来を拓く”

日常に必要不可欠なラベルも、持続可能な社会に寄与するものでなくてはなりません。今展では、未来のラベル市場を拓くために新規開発されたサスティナブルな資機材やサービス、ラベルが一堂に会します。
”効率化・自動化・省力化・高品質化・高付加価値化をサスティナブルなステージで実現!”
日本最大のラベル専門展として、市場の活性化とラベルによる生活しやすい社会の実現を目指します。

開催概要
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ラベルフォーラムジャパン・ウェビナーシリーズ
(LFJ-Ws)

「drupa」速報リポート

これまでのプレゼンテーター

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WSJ-Ws

ウェビナー講演者

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Labels & Labeling
アンディー・トーマス

2022年11月18日、数年後のラベル業界予測を講演

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エイブリィデニソンジャパン

岡島 大

2022年11月18日、数年後のラベル業界予測で講演

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一般社団法人フレキソ技術協会会長

津田 邦夫

2023年4月18日、ラベル製造技術進化論に登壇

ラベルフォーラムジャパンウェビナーシリーズは、国内外のラベル市場に関する最新の技術・トレンド情報を発信。

有識者らによる講演などを通じて、ラベル業界内外との情報共有、ネットワーク構築を支援します。