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2026年6月1日 「ラベルフォーラムジャパン2026」コンファレンスパスの販売を開始しました 早割価格での申し込み受付中、10枚購入で1枚無料の団体向けプランも用意 ラベル新聞社ではこのほど、2026年10月14日(水)・15日(木)に東京ビッグサイト国際会議場で開催する「ラベルフォーラムジャパン2026」コンファレンスパスの販売を開始しました。 ラベルフォーラムジャパン2026は、ラベル・パッケージ印刷業界の最新動向や市場展望、技術革新、サステナビリティなどをテーマに国内外の有識者や業界関係者が登壇する業界最大級のコンファレンスイベントです。会期中は国内外の専門家による講演を実施し、業界関係者の交流と情報共有の場を提供します。 現在販売中のチケットは、2日間すべての講演を聴講できる「2DAY PASS」と、各日ごとに参加できる「1DAY PASS」の2種類で、いずれも早割価格を設定してます。 また、企業や団体での参加を促進するため、10枚一括購入ごとに1枚無料となる団体向けプランも用意しています。 コンファレンスでは、市場動向や海外事例、最新技術、経営課題、人材育成など幅広いテーマを取り上げ、ラベル市場の成長に向けた取り組みを展開します。 ▼コンファレンスパスの購入ページ ...

2026年5月15日 「コンファレンスプログラム」を発表 全20セッションを2日間で10月14日(水)・15日(木)の2日間、東京ビッグサイト最大の「国際会議場」で開催 国内最大級のラベル専門イベント「ラベルフォーラムジャパン2026」が10月14日(水)から 16日(金)まで、江東区有明の東京ビッグサイトで開催される。主催はラベル新聞社。「展示会」を西3ホールで実施するほか、 「コンファレンス」は14 日、15日 の2日間、東京ビッグサイト会議棟7階の国際会議場で開催する。2006年の初回から8回目を数える当コンファレンスは、過去最大規模の会場での実施となる。 コンファレンスは▽基調講演▽ブランド▽コンバーター▽業界団体▽アカデミック▽テクニカルの6カテゴリーで構成。全セッションを日英同時通訳付きで展開し、海外登壇者が半数近くを占める国際色豊かな内容となる。 基調講演では、本紙編集部が国内ラベル市場動向を解説するほか、Loupe(旧ラベルエキスポグローバルシリーズ)を開催する英Informa Markets、アンディー・トーマス氏が世界市場の最新動向について講演。中東紛争や資材価格上昇、サプライチェーン混乱など世界的に不確実性が高まる中、ラベル業界の方向性や成長分野などを分析する。また、テクニカル基調講演では、リンテック、技術・開発室副部長の井上誠氏、セイコーエプソン、ラベルプレス事業推進部部長の木村智明氏が登壇。環境対応や、デジタル印刷市場拡大を背景としたラベルコンバーティング技術の最新動向などについて解説する。   ブランドセッションでは、ファミリーマート、サステナビリティ推進部部長の大澤寛之氏が講演。『1枚のラベルが生んだ巨大なインパクト〜社会課題を解決する「伝わるデザイン」というもう一つの機能〜』をテーマに、ラベルの新たな役割を紹介する。オイシックス・ラ・大地、COCOの奥谷孝司氏は「デジタル時代に“選ばれるブランド”は、顧客体験をどう設計しているのか」をテーマに、顧客接点を顧客体験につなげるマーケティング戦略などについて語る。また、米オレゴン州ポートランドに本社を置き、世界大手ブランドのラベル・パッケージ制作を多数手がけるSpanner、CEOのアンディー・ブロック氏が来日。実際のラベル事例をもとに、色再現や品質管理、制作ワークフロー構築など、グローバルブランドに求められる制作・品質管理体制について解説する。 コンバーターセッションでは、OSPホールディングス代表取締役社長の松口正氏、goof、CEOの岡本幸憲氏、台湾本社でアジア・米国に展開するCymmetrik Group、CSOのアレックス・メイ氏が登壇する。松口氏は「ラベル事業の持続可能性」をテーマに、インフレ経済への移行や価値観変化を踏まえた持続可能な事業戦略について講演。岡本氏は、デジタル印刷100%工場の運営を背景に、ボーダレス化が進むデジタル時代におけるラベルブランディングや、顧客ビジネスと伴走するプリントインフラの価値について語る。また、メイ氏はイノベーション、サスティナビリティー、グローバル化を通じたアジア拠点ラベル印刷会社の変革推進について紹介する。  業界団体セッションでは米バージニア州に本部を置く印刷関連団体PRINTING United Allianceで教育・認証部門を統括するレイ・ワイス氏と、全日本シール印刷協同組合連合会(JFLP)が登壇。ワイス氏は、北米および世界の印刷市場における最新トレンドをはじめ、印刷業界における人材育成手法などをテーマに講演する。2日目の最終セッションでは、翌日に東京ビッグサイト・レセプションホールで「年次大会・東京大会」を開催するJFLPから、会長の田中祐氏、同青年部協議会会長の安部秀徳氏、NOROSHI、代表取締役の秋元洋平氏が登壇。パネルディスカッション形式で「これからのAI社会において集合知が起こす価値創出」をテーマに、議論を交わす。   アカデミックセッションでは、早稲田大学大学院創造理工学研究科大森ゼミ 特別研究員の馬茜寧氏が講演。「ラベル製造のための最適なサプライチェーン研究 ―受注・設備稼働・受発注の最適化―」をテーマに、ラベル製造における最適なサプライチェーン構築などについて解説する。 テクニカルセッションでは▽GEW▽BOBST▽HP▽ザイコンジャパン▽ハイデルベルグ・ジャパン▽ローランド ディー.ジー.の国内外サプライヤー各社が登壇。ラベル印刷機やインキ硬化技術などを軸に、環境対応、自動化、省人化に向けた具体的な技術提案を行う。  なお、休憩時間には会場内ロビーで、講演者とのQ&Aや名刺交換などを行うネットワーキングの場を設ける。コンファレンスの詳細は、専用サイトで。 コンファレンスパスの申し込みは6月から コンファレンスは、東京ビッグサイト西3ホールで開催する展示会と併催し、同施設内の国際会議場で初開催する。06年から今回で8回目を迎える中、使用会場は過去最大規模となる。同会場は、国際会議に対応した設備や収容能力を備え、座席はシアター形式の固定席を採用。各席には引き出し式のポータブルテーブルを設置している。 コンファレンスパスは、6月1日(月)から販売を開始する。 コンファレンスパスは、「1day」「2day」の2種類を用意。価格は、1dayが定価2万円、早割1万5,000円、2dayが定価2万7,000円、早割2万円(いずれも税込み)。早割の適用期限は9月30日(水)まで。 なお、1dayは参加日未指定での申し込みにも対応する。 なお、7月末までの購入者には、優先入場レーンや前方座席優先などの特典を設ける。企業・団体には、10人一括購入で1人分を無料とする制度も用意した。パスの詳細と購入は、専用サイト から。 ...

2026年4月1日 「ラベルパビリオン」出展社を募集中 申込締切は7月31日(金)までラベルフォーラムジャパン内特設会場「ラベルパビリオン」 シール・ラベル製品の有益性を周知する「ラベルのトレードフェア」 ラベルパビリオンは、ラベルフォーラムジャパン展示会場内に特設する“ラベルのトレードフェア”。ブランドオーナーやラベルユーザーを対象に、優れた機能やデザイン性、商品の訴求効果、環境配慮などを理解していただくため、さまざまなシール・ラベルを展示し、周知活動を行うことでラベルのさらなる需要開拓を目指すイベントです。 東京ビッグサイトの東ホールでは「TOKYO PACK2026」が同時期に開催されます。東京ビッグサイトでは10月23日から3日間、パッケージ、ラベルのソリューションが一堂に会し、ラベルに関連する数多くの来場者が見込まれます。シール・ラベル製品を広く啓発するためには絶好の機会として期待できます。 ▶出展内容▼ラベル製品全般(粘着、シュリンク、ラップラウンド、グルー、インモールド)▼シール▼ステッカー▼タグ▼テープ ▶出展対象者▼印刷会社(ラベル、その他)▼ラベル関連サプライヤー▼ラベルユーザー▼ブランドオーナー ▶出展要項 ①有料ブース:¥209,000(税込)独立ブース(パネルと椅子・机有り)②無料ブース:卓上に商品を設置出展規模:約90社出展締締切:7月31日(金) ▶詳細と案内▼公式サイトから ...

ラベルフォーラムジャパン2026は、2026年10月14日(水)から16日(金)までの3日間、東京都江東区有明の東京ビッグサイトにて開催されます。本イベントは、2006年に開催された「ラベルサミット」を前身とし、2008年から隔年で開催されてきました。今回で8回目を迎え、東京ビッグサイトでの開催は2回目となります。 コンファレンスの再開国際会議場にて2日間にわたり併催されるコンファレンスでは、国内外の有識者が登壇し、基調講演やブランドオーナーセッション、国際セッション、テクニカルセッションなどを予定しています。コロナ禍以降休止されていたプログラムが再開され、最新の市場動向や将来展望、新たなビジネスモデルの提案が発信される予定です。 展示会とラベルパビリオン展示会では、国内外の出展者が最新の技術や製品を披露します。来場対象はラベル印刷会社をはじめ、パッケージや商業印刷のコンバーター、関連サプライヤー、ブランドオーナー、小売関係者など、ラベルに関わる幅広い関係者です。また、展示会場内に特設される「ラベルパビリオン」では、機能性・デザイン性・環境対応などに優れたラベルが紹介され、ブランドオーナーやエンドユーザーへの周知活動を通じて需要拡大が図られます。 TOKYO PACK 2026との同時開催同時期には、東展示棟にて日本包装技術協会主催「TOKYO PACK 2026」が開催されます。ラベルとパッケージという生活に不可欠な分野の最先端ソリューションが一堂に会する機会として注目されます。 開催テーマ今回のテーマは「NEXT LABEL ~技術・機能・環境の協創~」です。変化の激しい市場環境において、次世代のラベル製品や未来の市場像、新たな価値創出を提案し、業界の方向性を示す場となります。 前回開催の実績ラベルフォーラムジャパン2024では、「持続可能なラベルの未来を拓く」をテーマに104社・188小間が出展。出展社の約3分の1が新規出展となり、3社に1社が実機展示を行いました。3日間で8,813人が来場し、最新機器やソリューションを直接体感できる場として高い評価を頂きました。 ...